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【MXG/Y】系列

2022/11/9




特点

· 芯片与铜底板绝缘(绝缘型)
· 芯片与铜底板不绝缘(非绝缘型)
· 国际标准封装
· 焊接结构,优良的温度特性和功率循环能力
· 机械强度高,旋转速度稳定
· 体积小,重量轻
· 内置压敏电阻保护

应用

· 无刷发电机
· 直流电机励碰电源